環(huán)境試驗(yàn)大致可分為“氣候環(huán)境試驗(yàn)”、“機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)”和“綜合環(huán)境試驗(yàn)”。與氣候有關(guān)的環(huán)境試驗(yàn)包括溫度、濕度、鹽霧及壓力等環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)，而機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)則包括沖擊和振動(dòng)等環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)。這里僅介紹與氣候有關(guān)的冷熱沖擊試驗(yàn)箱對(duì)產(chǎn)品的影響。
 

 

　　冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要是對(duì)于于電焊工、電子設(shè)備，及其其原元器件，以及它原材料在溫度大幅度轉(zhuǎn)變的自然環(huán)境下存儲(chǔ)、運(yùn)送、應(yīng)用時(shí)的適應(yīng)能力實(shí)驗(yàn)。該實(shí)驗(yàn)設(shè)備關(guān)鍵用以對(duì)商品按照國家軍工用規(guī)范規(guī)定或客戶自定規(guī)定，在高溫與低溫一瞬間轉(zhuǎn)變標(biāo)準(zhǔn)下，對(duì)商品的物理學(xué)及其別的有關(guān)特點(diǎn)開展環(huán)境模擬檢測，檢測后，根據(jù)檢驗(yàn)，來分辨設(shè)備的特性，是不是依然可以合乎預(yù)訂規(guī)定，便于供設(shè)計(jì)產(chǎn)品、改善、評(píng)定及原廠檢測用。

 

　　溫度冷熱沖擊而引起的失效現(xiàn)象

 

　　為了保證電子產(chǎn)品具有更高的可靠性水平，隨著產(chǎn)品耐濕性能的提高，除了相對(duì)固定式的溫度濕度試驗(yàn)外，對(duì)溫度冷熱沖擊試驗(yàn)的要求也越來越多，具體表現(xiàn)在：

 

　　1、以便降低成本費(fèi)，選用新型材料，新技術(shù)新工藝;

 

　　2、整個(gè)設(shè)備的微型化促使電子器件更為特別容易遇熱;

 

　　3、生產(chǎn)過程中電子器件將會(huì)遭受，比較嚴(yán)重的焊接應(yīng)力影響，比如：當(dāng)選用焊錫絲電焊焊接時(shí);

 

　　4、因?yàn)樯唐肪芏鹊囊?guī)定，電子器件持續(xù)地遭受更大的焊接應(yīng)力影響;

 

　　5、伴隨著攜帶式電子設(shè)備的普及化，商品應(yīng)用自然環(huán)境越來越更為繁雜、嚴(yán)苛;

 

　　6、可信性規(guī)定及水準(zhǔn)愈來愈高。

 

　　冷熱溫度沖擊不同于普通濕熱環(huán)境，它是通過冷熱溫度沖擊來發(fā)現(xiàn)常溫狀態(tài)下，難以發(fā)現(xiàn)的潛在故障問題。決定冷熱溫度沖擊試驗(yàn)的只要因素有:試驗(yàn)溫度范圍、暴露時(shí)間、循環(huán)次數(shù)、試驗(yàn)樣品重量及熱負(fù)荷等。